Curso Internacional TAC multicorte y RM

El capítulo de Ingeniería Electrónica del Consejo Departamental de Lima - Colegio de Ingenieros del Perú, consciente de la problemática actual del país donde el uso de la tecnología en Tomografía Computada Multicorte y Resonancia Magnética va en crecimiento exponencial y de manera acelerada, considera que se hace necesario brindar las herramientas para poder realizar una verdadera evaluación de tecnologías.

El objetivo del curso fue dotar a los participantes de herramientas que le permitan realizar una adecuada selección de tecnología existente, así cómo también respecto a las evaluaciones, compras, utilización y mantenimiento de la tecnología médica.

  Se realizó en el Hotel Casa Andina siendo el principal expositor Ricardo Blessing (Físico Médico, Doc. Universitario Buenos Aires – Experto en Tomografía y Resonancia Magnética.  El temario fue el siguiente:

Jueves 16/12/2010	Viernes 17/12/2010
Tomografía Multicorte PACS (Picture archiving and communication system)- Experiencia Hospital Almenara Diferentes tipos y modelos de TAC – Aplicaciones posibles, resolución espacial y temporal, MPR, 3D. ¿Qué tomógrafo adquirir? Nuevas tendencias en tomografía multicorte Conectividad, normas Dicom, post procesos, fusión de imágines de diferentes modalidades y sistemas híbridos	Resonancia Magnética Nuevas tendencias en Resonancia Magnética Tipos y modelos de resonadores, características, costo/beneficio, canales de transmisión Tipo de bobinas, formas, jaulas de fáraday, blindaje magnético, conceptos de bioseguridad Aplicaciones especiales FRMI DWI, perfusión, tensor de difusión, tractografía, espectroscopía

En las imágenes se ve al Lic. Ricardo Blessing, y a la concurrencia.  En la foto abajo-izquierda se puede apreciar (desde el extremo izquierdo) al Ing. Pedro Heredia (presidente del Capítulo de Electrónica 1991-1992 y 1994-1995), al Lic. Ricardo Blessing, al Ing. Julio Cernaqué (presidente del Capítulo de Electrónica 2010-2011) y al autor de este blog (Ing. César Delgado)

Propuesta de Análisis de los Procesos para la Titulación Profesional en la UNI

   En mi calidad de ingeniero egresado de la UNI, y preocupado por ciertos aspectos de los procesos relacionados con la titulación, es que comparto el estudio realizado por mi persona, titulado: "PROPUESTA DE ANÁLISIS DE LOS PROCESOS PARA LA TITULACIÓN PROFESIONAL EN LA UNIVERSIDAD NACIONAL DE INGENIERÍA” (descargar)
   He sido testigo de cómo la ORCE se ha esforzado para lograr que la información importante esté en línea: 1) Condición de la persona (egresado, bachiller, titulado, suspensión voluntaria o ciclo relativo en caso del alumno regular), 2) medidas disciplinarias, 3) adeudos, 4) Notas.

     Sin embargo las facultades continúan solicitando documentos no sólo innecesarios sino también prohibidos de solicitar, primero porque la ORCE ya provee la facilidad de verificar el estado de los requisitos que exige Resolución Rectoral 608, y segundo porque las instituciones están prohibidas de solicitar documentos que ellas mismas otorguen (Art.º 8 de Ley de simplificación administrativa). Todo esto hace parecer que existe un desinterés de las facultades por el esfuerzo realizado por la ORCE (para la agilización de los trámites) o por el cumplimiento de la ley. Es necesario agregar que densos folios de los documentos solicitados  preceden al contenido de las tesis remitidas al rectorado y que luego pasan a la biblioteca central.

   El Gobierno Electrónico, según la ONU, es el uso de las TICs (Tecnologías de la Información) por parte del Estado, para brindar los servicios e información ofrecidos a los ciudadanos, aumentar la eficiencia y eficacia de la gestión pública e incrementar sustantivamente la transparencia del sector público y la participación ciudadana.

La Oficina Nacional de Gobierno Electrónico e Informática - ONGEI, la cual depende directamente del Despacho de la Presidencia del Consejo de Ministros, está encargada de liderar el Sistema Nacional de Informática. Entre sus metas está la simplificación de trámites y centralizar la información proveniente de las diversas entidades del estado estandarizando su consulta y presentación. La única limitación proviene de la capacidad o interés de los gobiernos (locales, regionales, etc.) para integrarse al estándar de gestión de información. De similar manera, la ORCE puede encontrar cómo escollo para la optimización de la gestión a las propias facultades.

    Esta Propuesta de Análisis evidencia la falta de unificación de criterios y requisitos existentes en las facultades para la titulación. Algunos de estos requisitos están fuera de lo que determina la legislación vigente, otros no son lo suficientemente precisos por lo cual su aplicación depende del criterio de las autoridades y personal involucrado.
   

El documento adjunto no pretende ser una crítica y mucho menos decirle a las autoridades de la  UNI cómo organizarse. Simplemente es una apreciación desde el punto de vista de un profesional que recurrió hace un par de años a una de las modalidades de titulación y que  busca que las deficiencias encontradas sean superadas para no dificultar al aspirante una titulación exitosa.
    Desconozco cuales serán las unidades organizacionales que podrían evaluar mi propuesta de análisis, pero no tengo la duda que todas ellas coincidirán en que es necesaria la unificación de requerimientos y criterios.

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Placas promociones FIEE ¿Cuantos se han titulado y colegiado?

La segunda semana de noviembre de 2010 acudí a la FIEE a tomar fotografías de las placas conmemorativas de las promociones de L1, L2 y L3 que se encontraban en el pabellón Q.

Las placas fueron colocadas en lugares inverosímiles. Algunas en enormes pedestales de cemento y otras alejadas entre escaleras y jardines. La mas curiosa es la oxidada placa olvidada en el pabellón A (1992-2-L2) que luce solitaria en uno de sus pasillos, otra es la del solitario miembro de la promoción 2002-2 de telecomunicaciones. Existen cuatro placas en el antiguo laboratorio de electrónica del pabellón A, tres se ven bastante viejas.

Muchas promociones no han colocado placas; al parecer la moda empezó en 1986 y terminó el 2008 ya que las de las promociones 2009 en adelante no existen. La FIEE aparenta ser un enorme panteón con placas de diversos materiales (bronce, mármol de diferentes colores, acrílico) y de diferentes formas, algunas con fotos de los egresados. En teoría si se colocará seis placas por año; se duplicaría su número actual (72) en doce años. Al final se muestra la placa conmemorativa a la construcción e inauguración del pabellón Q en 1999.

De este artículo sacaremos algunas conclusiones muy importantes: El número de egresados (E), titulados (T) y colegiados (C).

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• 1975-L1: Caso curioso. La placa de muestra 112 personas, sin embargo (según ORCE) dos son de L2 (electrónicos) y tres de M4 (mecánicos eléctricos). Además, 11 de los 69 colegiados decidieron colegiarse en el Capítulo de Ing Mecánica- Mecánica Eléctrica y no en el de Ing. Eléctrica. Para el cálculo sólo se considerará a los 107 que la ORCE muestra cómo electricistas

1975-L1 Bodas E=107 T=80 (74.7%) C=69 (64.5%)	1977-L1-Bodas E=100 T=23% C=5%	1978-L2 BodasE=100 T=23% C=5%
1979-L2 Bodas E=100 T=23% C=5%	1980-1-L2 Bodas E=100 T=23% C=5%	1980-2-L1 Bodas E=100 T=23% C=5%
1986-2-L2 E=100 T=23% C=5%	1987-1-L2 E=100 T=23% C=5%	1988-1-L2E=100 T=23% C=5%
1989-1-L2 E=100 T=23% C=5%	1991-2-L2E=100 T=23% C=5%	1992-1-L1 E=100 T=23% C=5%
1992-2-L2 E=100 T=23% C=5%	1993-2-L1 E=100 T=23% C=5%	1993-2-L2 E=100 T=23% C=5%
1994-1-L1 E=100 T=23% C=5%	1994-1-L2 E=100 T=23% C=5%	1994-2-L1E=100 T=23% C=5%
1994-2-L2 E=100 T=23% C=5%	1995-1-L1E=100 T=23% C=5%	1995-1-L2E=100 T=23% C=5%
1995-2-L1 E=100 T=23% C=5%	1995-2-L2E=100 T=23% C=5%	1996-1-L1E=100 T=23% C=5%
1996-1-L2 E=100 T=23% C=5%	1996-2-L1E=100 T=23% C=5%	1996-2-L2E=100 T=23% C=5%
1997-1-L1E=100 T=23% C=5%	1997-1-L2 E=100 T=23% C=5%	1997-2-L1E=100 T=23% C=5%
1997-2-L2 E=100 T=23% C=5%	1998-1-L1E=100 T=23% C=5%	1998-1-L2E=100 T=23% C=5%
1998-2-L1 E=100 T=23% C=5%	1998-2-L2E=100 T=23% C=5%	1999-1-L1E=100 T=23% C=5%
1999-1-L2E=100 T=23% C=5%	1999-2-L1E=100 T=23% C=5%	1999-2-L2 E=100 T=23% C=5%
2000-1-L1 E=100 T=23% C=5%	2000-1-L2 E=100 T=23% C=5%	2000-2-L1 E=100 T=23% C=5%
2000-2-L2 E=100 T=23% C=5%	2001-1-L1E=100 T=23% C=5%	2001-1-L2E=100 T=23% C=5%
2001-2-L1 E=100 T=23% C=5%	2001-2-L2 E=100 T=23% C=5%	2002-1-L1E=100 T=23% C=5%
2002-1-L2 E=100 T=23% C=5%	2002-2-L1 E=100 T=23% C=5%	2002-2-L2E=100 T=23% C=5%
2002-2-L3 E=100 T=23% C=5%	2003-1-L1 E=100 T=23% C=5%	2003-1-L2 E=100 T=23% C=5%
2003-2-L2 E=100 T=23% C=5%	2004-1-L1E=100 T=23% C=5%	2004-1-L2E=100 T=23% C=5%
2004-1-L3 E=100 T=23% C=5%	2004-2-L1 E=100 T=23% C=5%	2005-1-L1E=100 T=23% C=5%
2005-1-L2 E=100 T=23% C=5%	2005-1-L3E=100 T=23% C=5%	2005-2-L1E=100 T=23% C=5%
2005-2-L2E=100 T=23% C=5%	2005-2-L3 E=100 T=23% C=5%	2006-1-L1 E=100 T=23% C=5%
2006-1-L2 E=100 T=23% C=5%	2006-2-L1E=100 T=23% C=5%	2006-L3E=100 T=23% C=5%
2007-1-L1 E=100 T=23% C=5%	2007-1-L2E=100 T=23% C=5%	2007-2-L1E=100 T=23% C=5%
2007-2-L2E=100 T=23% C=5%	2007-2-L3 E=100 T=23% C=5%	2008-1-L1 E=100 T=23% C=5%
2008-1-L2 E=100 T=23% C=5%	2008-1-L3E=100 T=23% C=5%	2008-2-L1-L2-L3E=100 T=23% C=5%
	PLACA Construcción FIEE 1999